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集成式微通道换热器

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将焊件紧密贴合，在一定温度和压力下保持一段时间，是接触面之间的原子相互扩散形成连接的方法。影响扩散连接过程和接头质量的主要因素是温度压力扩散时间和表面粗糙度。焊接温度越高，原子扩散越快，焊接温度一般为材料熔点的0.5-0.8倍。以真空扩散连接应用最广。扩散连接压力较小，工件不产生宏观塑型变形，扩散焊接的接头强度及性能与木材相同。

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