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系列压力传感器基于硅加工工艺制造，并提供多种封装形式。测量压力范围从10mBar到20Bar，输入类型有表压，绝压，差压三种。对于绝压传感器，真空腔是在传感器制造过程中形成的，因此可靠性高很高。其输出信号为电桥，电压，数字码流，I2C等。对于没有调理电路的电桥输出传感器，与UTI配合使用可达优测量结果。

系列压力传感器内部有一个可以感应液压或气压的薄膜；当薄膜一侧压力大于另外一侧时，薄膜发生弯曲。此时淀积在薄膜上的压感电阻受到挤压或者拉伸，相应的阻值会发生变化。通过对四个这样的压敏电阻进行适当的电气连接，可以实现一个惠斯通电桥。而终的电桥信号就可以表征压差的大小。

虽然压差产生的薄膜弯曲程度十分微小（幅度小于1mm），但是通过电阻桥是可以将这个微小的变化测量出来的。当压敏电阻被挤压时，电阻值变小；而当压敏电阻被拉伸时，电阻值变大；因此对于电桥来说（零压差对应电桥平衡态）则对应有一个相应的正向失调或者负向失调。

通常来讲，淀积在薄膜上的压敏电阻具有一定的温度系数，所以需要有相应的补偿机制。为了得到的性价比，SPD系列传感器通过放大器内部的参数预设实现了对温度系数的补偿。