水冷式芯片降温系统（CMC3）主要由微型冷水机与冷头组成。产品主要应用于各类接触式降温，如芯片降温，电子器件降温，LED降温等。随着各类高端芯片进入市场应用阶段，产品的发热量也随之大幅提升，已超出了目前市场传统的风扇、热管及水循环等散热方案的极限，从而导致高端芯片或产品的性能无法得到完全发挥，使用寿命由于高温的原因也急剧下降。本产品也可称为：接触式降温系统，微型芯片冷却系统，微型水冷降温系统。 

产品工作原理：微型压缩机制冷来降低循环液体的温度，微型水泵将冷却液体注入到与芯片接触的微通道冷头，吸收芯片所产生的热量，将芯片温度恒定在工作范围。本系统同时适用于单芯片和多芯片降温。

产品规格：

系统电流：12V 5A

制冷量：250W

产品尺寸：220x192x240mm

产品重量：5.2KGS

噪音： 60DBA

产品特性

<!--[if !supportLists]-->l         <!--[endif]-->迷你的体积，超高制冷能力及换热效果，

<!--[if !supportLists]-->l         <!--[endif]-->独立的微型压缩机式液体冷却系统，可自主选择放置地点

<!--[if !supportLists]-->l         <!--[endif]-->全球小的军用12V微型直流变频压缩机

<!--[if !supportLists]-->l         <!--[endif]-->稳定可靠的军工制冷技术，可在高温工况使用

<!--[if !supportLists]-->l         <!--[endif]-->全智能循环液体温度控制，无冷凝水产生

<!--[if !supportLists]-->l         <!--[endif]-->软管快速接头技术，无液体渗漏，方便组装及使用

<!--[if !supportLists]-->l         <!--[endif]-->超高能效比，可储存冷量，节能减排

<!--[if !supportLists]-->l         <!--[endif]-->标准模块化冷头设计，直接替换传统散热产品

<!--[if !supportLists]-->l         <!--[endif]-->通过液体分流设计，可为单芯片或多芯片同时降温

应用领域：适用于各类制冷量在250W以下的接触式降温产品。主要可包括：电脑芯片降温，通讯芯片降温，服务器，雷达，伺服器，LED降温，设备接触式降温。