（一）系统行业规范

GB50019-2003[采暖通风与空气调节设计规范]

GB2887-89[计算站场地技术条件]

SJ/T30003-93[计算机房设计，施工与验收规范]

GB9361[计算机站场地安全要求]

GBJ54 [低压配电装置及线路设计规范]

GBJ16-87（2001年版）[建筑设计防火规范]

GB50462-2008[电子信息系统机房施工及验收规范]

GB50174-93[电子计算机机房设计规范]

TIA/EIA-942[数据中心电信基础标准]

GB/T-2887-2000[电子计算机场地通用规范]

   由于计算机技术的迅速发展，性能不断提高，体积日趋小型化，高密度的电子元件处于高温状态，故障率增加，会大大降低计算机的可靠性能，机房内温度过低，会导致机柜风扇频繁开关等；机房内过高、过低的湿度则会引致机件的锈蚀，变形和静电干扰及短路高压放电等危险；而空气中的过多灰尘可造成电路故障及运算差错等，所以精密空调系统必须满足特定环境条件的要求，确保计算机系统稳定，可靠运行。故作为机房内的一个重要设备，精密空调系统应能每天24小时，全年365天运行。

计算机房的温度和相对湿度应分别维持在23℃±2℃，50％RH±5％。为了满足上述的机房环境要求，计算机房精密空调系统必须安装于计算机房内。精密空调系统是一个以微处理器控制为基础的空调系统，能够进行精确制冷，再加热和加湿。广泛应用于电信、移动、联通、网通、卫星通讯、银行、证券、基金、保险、政府机关、大学院校、医院、企业单位等电子机房。

机房专用空调在选型时，必须考虑机房的热负荷，主要有如下两部分：

1、机房内部产生的热量

   （1） 设备发热量，含计算机及外部设备，辅助设备和机房设备；

   （2） 照明发热（显热）；

   （3） 工作人员发热；

   （4） 水分蒸发、凝结产生的热量。

2、机房外部产生的热量

（1）    传导热，通过建筑物本体侵入的热量；

（2）    放射热（辐射热），如阳光等；

（3）    对流热，从门窗等流入的外界空气；

（4）    新风量。

根据以上资料，机房一般装机密度较大，机器利用率较高，计算中心全年运行，计算机房热负荷主要是设备发热，占机房热总负荷的90%以上，因此，必须根据实际的设备发热量结合环境热量来计算。

因消除设备热量需要的风量与机房内设备热负荷成正比，这就要求空调的送风量较大，一般机房换气次数为30～50次/小时以上，同样根据机房所摆放设备密度及机器利用率的情况, 所以本次的设计取值以40次/h为好。

尘埃对于机房的电子设备影响较大。因大量含导电性的尘埃落入设备内部，就会使设备的绝缘性降低，甚至短路。绝缘性尘埃将引起设备内部接触不良，影响设备的正常运行。这就要求空调机和新风机具有中效和亚高效级过滤，达到机房空气的洁净度要求。

    以上标准对于普通空调是达不到要求的，具备达到并满足以上条件，就依赖于具有精密控制能力及滤尘功能的精密空调来实现。

    机房的热负荷来自于设备工作时产生的巨大显热，为使设备能够稳定安全可靠运行，保证发挥效率，要保证设备发出的热量及时散掉，工作温度不致升高，这就要求进入设备的空气和从设备排出的空气温度差越小越好，即小焓差。

同时机房空调系统的气流组成也是一个重要环节。根据热传导的对流原理，自然状态下设备产生的热量是自下而上运动的，以机房的下部空间作为静压送风风库，采用下送上回的送风方式，即可将经空调处理的空气直接均匀地送到使用空间，因此效率较高，形成稳定的温度环境。当机房层高有限或者抗静电地板太低，采用上送下回的送风方式。上出风精密空调机具有下述特点：经过空调处理后的空气从机组顶部的出风口进入机房，因此即能满足设备的需要，又能满足操作人员的需要；经过空调处理后的空气经过滤直接送到机柜，避免将机房空气中的尘埃颗粒送到设备，满足设备的防尘要求； 机房的正面空间全部是空调的回风库，便于系统的扩充和任意变更设备位置不受风荷的制约；由于使用空间的正面空间全部为静压回风库，不需要安装风管，节约空间。